1. 如果希望正式发表到会议文集（EI收录），请作者先提交英文摘要，摘要长度为500-600个单词，并在投稿系统上选择“会议文集” 。如果不发表文章，请在投稿系统上选择“仅作口头/张贴交流”。通过会议学术委员会专家审查被录用的论文，将于截稿日期后两周内收到组委会的邮件通知。

　　为直观展示光电子及相关领域设计、工艺、封测平台的技术服务能力，推动更多潜在用户TB天博(中国)官方网站、应聘者与平台之间的深入交流，组委会将在会议期间设置光电子平台联合展示与宣讲时段，邀请专委会单位和其他优秀平台与会，介绍自身的优势资源与能力。

　　召集人：肖希（国家信息光电子创新中心） 满江伟（海思光电子） 张尚剑（电子科技大学） 刘丰满（中科院微电子研究所）

　　委员（音序）：董春华（中国科学技术大学） 刘峰（浙江大学） 强晓刚（军事科学院国防科技创新研究院） 苏晓龙（山西大学） 赵清源（南京大学）

　　委员（音序）：郝群（北京理工大学） 庞拂飞（上海大学） 谈宜东（清华大学） 王安帮（广东工业大学） 周小计（北京大学）

　　为了深化青年科研人员对光电子芯片设计规则、流片、软件等理论知识和工程实践的理解，提高其科研水平和专业技能，在会议期间将举办培训活动，邀请国内知名专家授课，内容涉及理论讲解、上机实操等环节。

　　委员（音序）：江伟（南京大学） 李志华（中科院微电子研究所） 刘宇（中科院半导体研究所） 吴远大（仕佳光子） 张永（上海交通大学）

　　本活动将针对科技发展的重大问题和基础研究、核心技术的薄弱环节进行榜单征集、审查和发布，通过学会平台吸引有实力的科研人员进行跨学科、跨地域、跨团队联合攻关，充分发挥科技创新主体的积极性和能动性。

　　为进一步拓展光电子集成领域的国际合作，为中外科技交流和资源对接提供机遇，本活动将邀请全球代表性的研发机构和企业与会，现场介绍其发展愿景、全球网络和主要业务，推动多方科技创新优势互补。

　　本活动将邀请光电子领域的知名专家授课，围绕重要的基础概念、原创成果和前瞻理念开展学术报告和知识讲座，帮助听众深化理解、激发兴趣、开阔视野。

　　召集人：赵佳（山东大学） 杨莉（苏州熹联光芯） 张文富（中科院西安光机所）

　　如您有意向组织或参与以下活动，请于截止日期前提交活动主题、简介和负责人信息。经会议程序委员会专家审查通过后，组委会将与您商议后续事宜。名额有限，先到先得。

　　委员（音序）：刘进（中山大学） 路翠翠（北京理工大学） 马仁敏（北京大学） 王健（华中科技大学） 徐科（哈尔滨工业大学（深圳））

　　委员（音序）：李国强（华南理工大学） 谭庆贵（中国空间技术研究院西安分院） 王瑞军（中山大学） 汪伟（中科院西安光机所） 张军平（华为） 张亮（中科院上海技物所）

　　委员（音序）：陈文超（浙江大学） 刘晓明（华大九天） 宋志刚（中科院半导体研究所） 张斯特（中科院长春光机所）

　　为充分发挥学会平台的人才对接优势，组委会将在会前和会上设置人才招聘广告位，有招聘需求的单位请提交相关资料。组委会审核通过后将在会议官网提前发布招聘信息，并在会议现场安排宣讲时段或摆放招聘海报。

　　委员（音序）：陈岐岱（吉林大学） 李向平（暨南大学） 邱建荣（浙江大学） 谭小地（福建师范大学） 谢长生（华中科技大学） 张勇（中国华录）

　　委员（音序）：郝腾飞（中科院半导体研究所） 瞿鹏飞（中电44所） 张伟锋（北京理工大学） 钟欣（中电29所） 朱子行（空军工程大学） 邹喜华（西南交通大学）委员（音序）：陈向飞（南京大学） 陆丹（中科院半导体研究所） 邱伟彬（华侨大学） 王建伟（苏州旭创研究院） 宁永强（中科院长春光机所）委员（音序）：傅焰峰（国家信息光电子创新中心） 胡胜磊（腾讯） 刘志明（中电科思仪） 王磊（鹏城实验室） 王欣（中科院半导体研究所） 张博（光迅科技）委员（音序）：白冰（光子算数） 程唐盛（光本位科技） 冯雪（清华大学） 焦述铭（鹏城实验室） 项水英（西安电子科技大学）光纤在线通信网、PhotoniX、红外与激光工程、半导体学报、红外与毫米波学报、光学精密工程、光子学报、中国光学、光通信研究、太赫兹科学与电子信息学报、光通信技术2. 如果希望发表到会议的合作期刊，请作者按照期刊的格式要求提交全文。介绍自己在产学研结合、科技成果转化等方面的经验与实践，共同探讨光电领域的人才建设路线和产业发展方向。通过期刊初审后将收到组委会的邮件通知。委员（音序）：宁永强（中科院长春光机所） 王春晖（哈尔滨工业大学） 张哨峰（海创光电） 赵励（纵慧芯光） 赵毅强（天津大学） 朱樟明（西安电子科技大学）本活动将邀请多位在创新创业方面有突出成就的科研院校、企业、政府和创投机构代表，委员（音序）：李方超（腾讯） 李良川（华为） 沈世奎（中国联通） 唐明（华中科技大学） 张华（海信宽带多媒体）

　　委员（音序）：陈涛（深圳芯波微电子） 李丹（西安交通大学） 李科（鹏城实验室） 林永辉（厦门优讯） 王祚栋（飞昂通讯）

　　为进一步推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养，展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维存储与显示、无人驾驶、传感与成像等领域的应用，中国光学工程学会将联合业内优势单位，于2023年8月12-17日在厦门举办“第四届光电子集成芯片立强论坛”。本届盛会设有，力邀200余位学术界、工业界领军专家出席，开展广泛的交流探讨。同期将举办圆桌论坛、专家讲座、培训、青年企业家论坛、国际对接合作专场、光电子平台联合宣讲、人才招聘、揭榜挂帅、新产品发布等活动，为与会者提供新的技术思路和前沿信息，向企业、科研人员、老师学生提供专业级学习机会。

　　本活动将围绕光电子集成领域的焦点问题和开放性话题，通过不同视角的争辩与质疑，碰撞观点，打开思维，为高校、科研院所和企业提供一个互动学习的交流环境，加快建立以应用为导向、产学研相结合的技术创新体系。

　　召集人：余明斌（中科院上海微系统所） 苏翼凯（上海交通大学） 赵佳（山东大学）

　　委员（音序）： 黄坤（中国科学技术大学） 李涛（南京大学） 刘昌举（中电44所） 刘力源（中科院半导体研究所） 桑新柱（北京邮电大学） 王琼华（北京航空航天大学）