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　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求集成电路产业是一个全球化的产业，已成为世界各国高科技竞争中必争的制高点。当前全球集成电路行业正在步入颠覆性技术变革时期，5G在工业、农业、交通、医疗、智慧城市等领域的应用，催生出巨大的新市场，为集成电路产业的发展创造了广阔的发展空间TB天博(中国)官方网站。整个集成电路市场并未受到2021年疫情的负面影响，依然维持逆势增长。随着芯片更加深入地嵌入现在和未来的基本技术中，预计未来几年对集成电路行业的需求仍将显著增长。从国内产业发展情况看，国家将发展集成电路产业列为国家战略以支持我国集成电路产业的发展，希望通过落实一系列支持措施，分阶段达成集成电路产业的发展目标，以期提升国家核心产业竞争力，对国家信息安全形成有力的保障。报告期内，受益于国内疫情的及时防控，产业链及时复工复产，同时配合基础电信、设备制造等多主体协同推进态势正加速形成，中国集成电路产业继续保持快速数增长。根据中国半导体行业协会数据统计，中国集成电路产业规模从2010年度的1,440亿元增长到2021年度的10,458.3亿元，首次突破万亿元。受到疫情和外部政治因素的影响，中国发展集成电路国产化替代的需求更加迫切，目标也更加坚定。目前中国仍然是集成电路进口大国，根据海关统计，2021年度中国进口集成电路6,354.8亿个，同比增长16.9%；进口金额27,934.8亿元，同比增长15.4%；2021年度中国集成电路出口3,107亿个，同比增长19.6%；出口金额9,929.6亿元，同比增长23.4%。现阶段中国的集成电路进口量和进口占比仍然很大，集成电路依旧依赖进口，表明中国存在巨大的国产替代空间，自主知识产权的高端芯片远不能自给自足的严峻现状已经成为影响产业转型升级的重要因素，集成电路发展自主可控的意愿及需求极为迫切。集成电路作为信息产业的基础和核心组成部分，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。政府先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和产业政策，规范了行业发展秩序，推动了该行业的发展壮大，为国内集成电路企业创造宽松有利的发展环境。2010年国务院颁布《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》提出要着力发展集成电路等核心基础产业，为集成电路产业的飞速发展奠定了基础；2014年国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》，将集成电路产业发展上升列为国家战略，提出“以设计业的快速增长带动制造业的发展”；2015年国务院颁布《中国制造2025》，提出“着力提升集成电路设计水平，提升国产芯片的应用适配能力”；2016年国务院颁布《国务院关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》，明确指出“十三五”期间要做强的信息技术关键核心产业，启动集成电路发展工程；2018年国务院政府工作报告明确提出 “要加快制造强国建设，推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展”；2019年财政部决定延续集成电路设计和软件企业所得税优惠政策；2020年国务院颁布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，明确“凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所有制性质，均可按规定享受相关政策。鼓励和倡导集成电路产业和软件产业全球合作，积极为各类市场主体在华投资兴业营造市场化、法治化、国际化的营商环境。在当今的新形势下，我国集成电路产业发展既面临巨大的挑战，也迎来难得的机遇，国家和地方政府不断出台多方面政策共同推动集成电路产业发展，提高中国自身芯片研发能力，加快追赶先进国家的步伐。信息化时代下，人们对于通信的需求在不断提高，无线通信技术也在不断地发展与完善，其更新换代的目的是更好地为人们提供通信服务。当前全球集成电路行业正在步入颠覆性技术变革时期，与4G无线G无线通信技术呈现出低时延、高可靠、低功耗等优势，未来将逐步在更多的应用领域和行业中投入使用，满足社会发展过程中人们提出的多元化要求，而5G时代的到来也开启了射频前端芯片行业的新篇章。射频前端芯片的下游应用领域主要为移动智能终端产品，因此节假日对移动智能终端产品消费的影响会传导至本行业，且本行业的季节性波动早于下游移动智能终端产品的季节性波动。一般情况下，射频前端芯片行业下半年度的销量相对较高，同时宏观经济的波动也会对射频前端芯片行业的周期性造成一定影响。2021年度，受到复杂多变的国际政治形势及新冠疫情等事件带来的冲击，射频前端芯片行业周期性特征不明显。目前公司在射频前端领域处于国内领先地位，公司的研发创新能力、产品覆盖面、各项业务水平及服务能力稳步提升，行业竞争力持续增强。公司有着良好的品牌、技术和成本优势、以及产品质量控制和供应能力，赢得了市场的高度认可。凭借多年的技术积累、前瞻性资源布局和不断完善的产品体系，通过坚持不懈的市场和品牌建设、客户及渠道拓展，公司已成为国内集成电路产业中射频前端领域业务较为完整、综合能力较强的企业之一。公司在射频开关、射频低噪声放大器领域已经取得了较强的竞争优势，形成了和国际一流企业开展竞争的能力。公司的天线开关和高性能低噪声放大器产品性能优异，比肩国际领先技术水平，并且是射频低噪声放大器产品中采用SiGe工艺大规模供货的全球领先供应商；公司是国内企业中率先推出接收端射频模组系列产品的厂商，已经得到了众多知名智能手机品牌厂商的肯定，并进入到供应链体系成为主力供应商；公司新推出主集收发模组产品，进一步丰富了产品线布局，使公司在技术演进和需求变动中保持市场领先地位。与此同时，公司积极布局射频滤波器产品的生产制造，一方面，通过资源建设覆盖所有射频前端产品，将形成射频前端产品线的完整矩阵，实现真正意义横向覆盖所有射频前端领域产品；另一方面，实现纵向贯穿从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链。近年来，公司一直处于国频领域变革的前沿，并在国际竞争中取得一定的成绩，已成为射频前端芯片市场的主要竞争者之一。公司将利用射频前端领域增长的强大驱动力，进一步巩固市场领先地位，提升综合竞争力和品牌影响力。报告期内，公司所属集成电路行业的射频前端领域，行业内主要芯片厂商一般同时向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等分立器件及射频模组等多种产品。行业内主要竞争厂商包括欧美日传统大厂Broadcom、Skyworks、Qorvo、Qualcomm、NXP、Infineon、Murata等，及国内厂商紫光展锐、唯捷创芯、韦尔股份603501）等。近年来，我国集成电路行业虽然实现了快速发展，技术水平和产业规模均有所提升，但与发达国家市场相比，基础还较为薄弱。虽然近年来本土厂商开始逐步涉猎中高端复杂产品，但全球射频前端芯片市场主要被Murata、Skyworks、Qorvo、Qualcomm等国外领先企业长期占据。一方面，国际领先企业起步较早，底蕴深厚，在技术、专利、工艺等方面具有较强的领先性，同时通过一系列产业整合拥有完善齐全的产品线，并在高端产品的研发实力雄厚。随着通讯领域的快速发展和5G的兴起，全球半导体器件厂商通过不断整合并购，以谋求产业链优化，并利用规模优势获取更多的市场话语权、更低的制造成本。另一方面，大部分企业以IDM模式经营，拥有设计、制造和封测的全产业链能力，综合实力强劲。国内企业较之国际领先企业在技术积累、产业环境、人才培养、创新能力等方面仍有明显滞后，与美国、日本、欧洲等厂商存在较大差距。报告期内，国内企业在政策和市场环境的推动下大力发展，虽然整体差距有缩小的趋势，但根据Yole Development数据，2020年度，全球前五大射频器件提供商占据了射频前端市场份额的85%，其中包括Skyworks 21%，Murata 17%，Qualcomm 16%，Qorvo 15%，Broadcom 15%。由此可见射频器件头部厂商集中效应明显。与此同时，在5G通信技术的快速发展推动射频前端器件模组化趋势的背景下，国外领先企业的优势进一步凸显，国产替代需求愈发强烈。现阶段，全球射频前端芯片市场主要被欧美传统大厂占据，国内移动智能终端厂商也多向其采购射频前端芯片产品。根据2015年5月国务院发布的《中国制造2025》中提到：“到2020年，40%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障”，“到2025年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障”，提出中国的芯片自给率要不断提升。在这一过程中，国内的射频前端芯片设计和制造厂商亦迎来巨大发展机会，在全球市场的占有率有望大幅提升。在上述背景下，中国将成为移动智能终端的重要战场，本土企业也将迎来更广阔的空间和发展机遇，以及竞争压力。本土企业唯有在新技术、新产品及更适配的经营模式等方面持续投入，构建具有自主发展能力和核心竞争力的产业链，从而逐步缩减与国际领先企业的距离。公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求公司是江苏省高新技术企业，专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、无人飞机、蓝牙耳机、VR设备及网通组网设备等需要无线连接的领域。公司低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等电子产品。公司高度重视技术创新，在射频领域有多年的技术积累，一直积极投入研发与创新，专注提高核心技术竞争力。公司在射频开关、射频低噪声放大器、射频接收端模组等细分领域已崭露头角，产品在手机消费端树立了一定的口碑，在细分市场的产品形态已经处于业界较为前沿的位置，奠定了较好的本土市场地位。为了更好地把握市场动态，公司密切跟踪行业技术演变和发展趋势，对行业进行深度调研，探索公司未来发展方向。公司新产品的开发趋向高端化、复杂化，通过新设计、新工艺和新材料的结合，持续、稳定地投入研发，保证了公司自身的研发设计能力和在技术上的领先优势。依托公司长期以来的技术积累和竞争优势，公司将持续夯实在射频领域的布局，在保持并深入拓展手机等移动智能终端领域的同时，深入挖掘通信基站、汽车电子、网通组网设备、物联网等应用领域的市场机会。公司坚持自主研发核心技术，随着5G通信技术的发展，公司已成为国内少数对标国际领先企业的射频器件提供商之一。射频传导开关的作用是将多路射频信号中的任一路或几路通过控制逻辑连通，以实现不同信号路径的切换，包括接收与发射的切换、不同频段间的切换等。公司的射频传导开关产品的主要种类有移动通信传导开关、WiFi开关等，采用RF SOI的材料及相应工艺，广泛应用于智能手机等移动智能终端。天线开关是射频开关的一种，与天线直接连接，主要用于调谐天线信号的传输性能使其在任何适用频率上均达到最优的效率，或者交换选择性能最优的天线信道。公司的天线开关根据功能的不同，分为天线调谐开关、天线调谐器、天线交换开关等，主要采用RF SOI的材料及相应工艺，广泛应用于智能手机等移动智能终端。射频低噪声放大器的功能是把天线接收到的微弱射频信号放大，尽量减少噪声的引入，在移动智能终端上实现信号更好、通话质量和数据传输率更高的效果。公司的射频低噪声放大器产品，根据适用频率的不同，分为全球卫星定位系统射频低噪声放大器、移动通信信号射频低噪声放大器、电视信号射频低噪声放大器、调频信号射频低噪声放大器等。上述射频低噪声放大器产品采用SiGe、RF CMOS、RF SOI、GaAs等材料及相应工艺，主要应用于智能手机等移动智能终端。射频滤波器的作用是保留特定频段内的信号，将特定频段外的信号滤除，从而提高信号的抗干扰性及信噪比。公司滤波器产品根据应用场景的不同，分为用于卫星定位系统的GPS滤波器、用于无线连接系统前端的WiFi滤波器、适用于移动通信的滤波器等，公司现阶段主要采用SAW、IPD等工艺，上述产品主要应用于智能手机等移动智能终端。射频功率放大器的作用是把发射通道的射频信号放大，使信号馈送到天线发射出去，从而实现无线通信功能。公司目前推出的射频功率放大器产品，主要采用GaAs材料及相应工艺实现，主要应用于移动智能终端。射频模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上功能的分立器件集成为一个模组，从而提高集成度与性能并使体积小型化。射频模组根据集成方式的不同可分为不同类型不同功能的模组产品，公司的射频模组产品包括DiFEM（接收模组，集成射频开关和滤波器）、LDiFEM（接收模组，集成射频低噪声放大器、射频开关和滤波器）、LFEM（接收模组，集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)、LNA BANK（接收模组，集成多个射频低噪声放大器和射频开关）、L-PAMiF（主集收发模组，集成射频功率放大器、射频开关、滤波器、低噪声放大器)等，上述射频模组产品主要应用于移动智能终端。WiFi连接模组（WiFi FEM）是将WiFi射频功率放大器、射频开关、低噪声放大器等以多种组合方式集成为一个模组，用于无线信号发射和接收，实现WiFi数据传输。公司的WiFi连接模组产品主要应用于移动智能终端及网通组网设备。蓝牙前端模组（BT FEM）主要用于蓝牙无线系统前端，位于蓝牙 SoC芯片和天线之间。蓝牙前端模组根据系统需求架构形式集成射频功率放大器、射频低噪声放大器、射频开关，用于提高蓝牙的发射功率或者提升接收灵敏度。公司目前推出的蓝牙前端模组产品主要应于物联网及其他通讯系统，如蓝牙耳机、VR设备等。低功耗蓝牙微控制器芯片是将BLE射频收发器、存储器、CPU和相关外设集成为一颗芯片，形成具有蓝牙收发射频信号功能的微控制器。低功耗蓝牙微控制器芯片采用无线连接方式，使其能够快速接入手机、平板、电视等智能终端，实现数据共享和智能控制。公司的低功耗蓝牙微控制器产品主要应用于智能家居、可穿戴设备、无线充电等领域。报告期内，公司专注于集成电路设计，主要采用Fabless经营模式，此模式中主要参与的企业类型有芯片设计厂商、晶圆制造商、封装测试厂。研发方面，公司产品均为自主研发，并结合市场需求、技术发展趋势等，提前布局技术发展方向，同时凭借研发团队的丰富经验建立了切实有效和完善的新产品开发管理流程。公司从产品定义的阶段就着眼于国内领先、国际先进的定位，用国际化标准引领产品研发流程的各个阶段。生产方面，公司只从事集成电路的研发、设计和销售，其余环节分别委托给晶圆制造商和封装测试厂完成，公司通过严格的评估和考核程序选择合格的供应商。销售方面，公司通过直销和经销的销售模式对公司产品进行推广，既能够及时了解大型客户需求并针对性提供产品与服务，又能够提高对中小型客户的服务效率，从而不断扩大客户群体，提升品牌知名度与市场竞争力。公司构建了全方位、一体化的Fabless经营模式，提高了公司各部门协同作战的能力和水平，为公司的长远可持续发展提供了强有力的支持和保障。Fab-Lite模式是由IDM（设计与制造一体）模式演变而来的模式，指标准化程度较高的生产环节通过委外方式进行，而对于部分关键产品的特殊工艺则由企业自主完成。报告期内，公司积极布局Fab-Lite经营模式，建设滤波器晶圆生产和射频模组封装测试生产线，开展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产，依托晶圆生产能力和封装能力，根据设计端需求完成滤波器芯片及模组的生产和快速迭代，形成从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链。一方面，公司通过采用匹配自身设计的特色工艺产线，可以在保证匹配自身特定市场生产规模的前提下，实现专属工艺的迭代贯穿设计、生产和终端的快速验证，从而进一步保障产品的市场竞争力，这也是当前射频领域头部企业之所以采用IDM的关键考量之一。另一方面，公司作为国内领先的射频前端器件供应商，紧跟国际发展趋势，在全球射频市场快速发展的良好契机下，借助5G时代和国产替代趋势的东风，布局射频滤波器及配套模组芯片的产业链，此举不仅契合当前通信技术发展趋势，强化公司在射频领域的优势，确保公司始终站在行业技术前沿，为公司带来新的业务爆发增长点。同时，可以充分发挥局部拉动整体生态的作用。报告期内天博综合app手机下载，公司射频滤波器生产线处于在建状态，尚未正式启动Fab-Lite模式运营，预计在下一报告期将实现射频滤波器产品的垂直一体化经营，最终公司将转向Fab-Lite经营模式。未来随着公司Fab-Lite经营模式稳定运营，将全面提升公司协同能力，加强对产业链各环节的自主控制力度，从新产品技术和工艺开发、产业链协同、产品交付等角度提升公司的市场地位，推动公司营收规模持续增长。在过去十多年的发展中，公司除了打造自身设计品牌的同时，也对标业界领先企业的经营模式，积极布局和积累关键产品的晶圆生产制造能力，力求在国家5G通信的国际竞争中摆脱外部因素的掣肘。未来，公司将在持续保持研发设计核心竞争优势的前提下，匹配产品需求持续投入资源，建立射频滤波器先进关键技术及模组生产制造的核心竞争力，打造高度自动化的生产制造能力和形成匹配不同客户终端需求的快速迭代能力，实现射频前端模组及关键器件生产制造能力和产能的自主可控，打造前沿、高端工艺主流技术平台，构建自有技术壁垒。（2）在建晶圆厂及晶圆封装测试产线月完成洁净室主体建筑封顶，报告期内主要设备陆续搬入并进入调试阶段，预计2022年6月全厂区建设全部完工，待验收合格后正式投付使用。产能规划：射频滤波器产品的研发生产计划分为平台研发、产品导入及产能爬坡三大部分，其中平台研发包含工艺研发、器件开发和可靠性验证等过程；产品导入包括产品设计包交付后的设计过程、产品样片的流片产出及产品级验证等步骤。初步产品预计2022年第二季度进入量产阶段，产能预计从2022年第二季度开始持续爬坡，爬坡过程中产品形态会根据不同应用拓展有所调整，预计至2022年末晶圆产能可达到1-1.3万片/月，同步实现相匹配的晶圆级封装产能规模。公司将根据产线进展和市场需求情况，结合设备交付周期制定扩产时间表。并据此明确后续投资、设备的采购详细计划，以确保规模化的生产能力及交付保证。射频滤波器生产线G通信时代国家战略发展要求，考量了射频前端市场发展和技术递进的趋势，匹配多种产品生产和模组化的市场和技术需求，为公司的长远发展打下必要的基础。报告期内，公司经营业绩快速增长，实现营业收入4,633,570,865.70元，同比增长65.95%；实现归属于母公司股东的净利润2,134,834,604.14元，同比增长99.00%。主要驱动因素为以下三个方面：国内经济发展基本面保持长期向好，5G、集成电路等领域在国家政策扶持以及市场应用带动下正在蓬勃发展，我国集成电路产业顺应产业转移步伐，向国产替代与自主可控稳步推进。一方面，在国家政策的大力支持下，国内各地都在集中力量支持集成电路新兴技术的开发和人才培养，因此国内发展势头强劲，长期成长动能充足。另一方面，从全球集成电路市场来看，芯片需求日趋增长，5G的普及、疫情带来新的市场应用均进一步促进了市场对集成电路的需求。同时，5G通信技术打开了射频领域的天花板，带动了射频前端产品市场需求的提升。公司及时把握5G通信技术发展和射频器件国产替代机遇，坚定持续投入上游产业链的资源建设，加快新产品和新技术平台的研发，不断完善产业布局。公司深耕射频前端领域十数年，积累了丰富的市场经验和技术储备。公司注重在技术、产品和需求方面的创新与结合，持续引入新工艺、新材料、新技术，研发与市场高度契合的新产品，加快自主研发成果转化。公司从早期只涉及分立射频开关和分立射频低噪声放大器产品，至本报告期末公司产品可覆盖FEM模组、分立传导开关、分立射频低噪声放大器、天线开关和WiFi连接模组等产品领域，并于本报告期新推出适用于5G NR频段的主集收发模组产品。公司充分把握市场机遇，积极与客户探讨产品发展和升级方向，以客户需求为导向，持续迭代升级各类产品，丰富产品品类和产品型号，提升产品性能。公司充分发挥前期的技术研发、客户积累、供应链管理和交付等综合优势，不断丰富公司接收端射频模组产品形态，持续提升接收端射频模组产品在客户端的渗透率。报告期内，公司接收端射频模组产品实现了快速跨越，营收实现显著突破，为公司构建全新增长引擎。5G通信技术的快速发展，带来5G手机的增量需求。根据Yole Development的统计，2020年，中国手机市场占全球手机销售量的19%左右，而中国5G智能手机市场占5G全球智能手机市场总量的70%以上。根据中国信通院的统计，2021年全年中国市场手机总体出货量累计3.51亿部，同比增长13.9%，其中，5G手机出货量2.66亿部，同比增长63.5%，占整体手机出货量的75.9%。由此可见，中国是目前全球5G通信技术和应用领域相对领先的国家。5G手机出货量的快速增长以及5G通信复杂技术和应用所带来的价值量提升带动射频前端市场规模迅速增长。同时，5G通信技术加速射频前端模块化的趋势，为公司产品带来了更广阔的市场空间。与此同时，报告期内，公司在持续夯实接收端模组市场地位的同时，积极布局发射端模组产品，基于前期在射频模组工艺、技术上的经验和积累，顺利推出应用于5G NR频段的主集收发模组产品L-PAMiF。该产品的推出是公司在射频前端领域的另一突破，强化了公司在射频前端领域的技术壁垒和领先优势，面向未来形成多产品协同发展的良好格局，为公司全面布局射频前端产品平台奠定基础。移动智能终端已经成为集丰富功能于一体的便携设备，通过操作系统以及各种应用软件满足终端用户网络视频通信、微博社交、新闻资讯、生活服务、线上游戏、线上视频、线上购物等绝大多数需求。同时，在基于移动智能终端实现这些需求的过程中，移动数据的数据传输量和传输速度大幅提升，并将持续快速增长。根据IDC的预测，2019年全球智能手机出货量为13.71亿部，2020年受疫情影响，全球智能手机出货量为12.81亿部，2021年全球智能手机市场同比增长5.7%，出货量达到13.55亿部。通信行业正在经历从4G到5G的产业升级，随着5G手机带来的技术创新和全新用户体验，品牌智能手机厂商大力推出5G新机型，此举将重振消费者参与度，赋能手机行业新的增长点，在未来全球智能手机市场复苏中发挥至关重要的作用。根据Yole Development的预测，2021-2026年5G智能手机的年均复合增长率为14%，5G智能手机将在2023年突破50%以上的市场份额门槛，到2026年达到64%占比。对智能化、集成化、低能耗的需求不断催生新的电子产品及功能应用，射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，追求低功耗、高性能、高集成度是其技术升级的主要驱动力，也是芯片设计研发的主要方向。行业中普遍采用的器件材料和工艺平台包括RF CMOS、RF SOI、GaAs、SiGe、SAW以及压电晶体等，逐渐出现的新材料工艺还有氮化镓、MEMS等，行业中的各参与者需在不同应用背景下，寻求材料、器件和工艺的最佳组合，以提高射频前端芯片产品的性能。5G时代单部手机的射频前端价值量不断上升，射频前端市场增长显著。5G网络部署采用的频段包括低频段 sub-6GHz和高频段毫米波，由此可见，5G时代智能手机需要接收更多频段的射频信号，大量频段被集成到一部手机，直接带来射频芯片用量的急剧增加。5G导致了射频内容的空前增加，而旧的标准仍然需要得到支持。这意味着数百个射频组件必须安装在一个手持设备中。伴随着5G通信技术的持续普及，sub-6GHz将是近几年5G手机使用率最高的频段。作为“十四五”规划的一部分，中国将加快建设新型基础设施，从而加快5G网络规模化部署。工信部表示，2021-2023年中国处于5G发展的导入期，要坚持适度超前的建设节奏，努力形成以建促用的5G良性发展模式。与此同时，高频段信号处理难度的增大也对射频前端器件的复杂度和性能提出了更高的要求，射频前端设计复杂程度标准随着同一设备内发射和接收通道的数量增加而提高。然而，手机PCB板上留给射频前端的空间一直以来却在逐渐减少，因此射频前端器件和模组的集成度越来越高。随着射频组件密度的不断增加，射频前端模组化发展是必然趋势。射频模组的集成度不断提升带来设计难度和价值量的升级，手机厂商需要在成本和性能中找到平衡点，导致手机中射频前端模块化的程度与其机型定位密切相关。因此未来几年射频模组与分立器件市场并非呈现此消彼长的状态，5G渗透率提升促使射频模组与分立器件市场同步增长。根据Yole Development的统计与预测，2019年移动终端射频前端市场为124亿美元，到2026年有望达到217亿美元，2019-2026年年均复合增长率将达到8.3%，其中发射端模组市场规模预计94.82亿美元，接收端模组预计33.39亿美元，分立滤波器预计30.03亿美元，分立传导开关预计9.06亿美元，天线亿美元，分立低噪声放大器预计4.99亿美元。射频开关的重要指标是可靠性。RF SOI是射频开关的主流工艺，它能够在提供射频开关优良性能的同时保证低成本，能够满足 5G射频前端绝大部分的技术要求，将长期占据绝对的市场份额。RF CMOS工艺也占有少量市场份额，目前基于GaAs-PHEMT工艺的开关已面临淘汰。2021-2026年，RF SOI工艺的年均复合增长率将达到4%。目前公司传导开关主要采用RF SOI的材料及相应工艺，公司将密切关注前沿技术的发展，保证产品的创新力和市场需求的匹配性。相较传导开关，天线开关有着极高的耐压要求，同时导通电阻和关断电容对性能影响极大，由此对产品提出了极高的设计和工艺要求，而RF SOI工艺可以满足当下的频段及性能要求。RF SOI工艺是实现天线开关的主要技术，市场占有率将维持在92%以上，2021-2026年，RF SOI工艺的年均复合增长率将达到4%。目前公司天线开关均采用RF SOI的材料及相应工艺，公司将密切关注前沿技术的发展，保证产品的创新力和市场需求的匹配性。一般的放大器在放大信号的同时会引入噪声，而射频低噪声放大器能最大限度地抑制噪声，因此得到广泛的应用。RF SOI、SiGe、RF CMOS工艺都是LNA的主流工艺。RF SOI工艺不仅可以提高LNA的高频性能，可以集成LNA和开关功能，从而在智能手机射频前端模块实现中发挥重要作用，射频集成化的趋势以及该工艺优异的集成能力将使得其实现最快的增长速度；SiGe工艺可以使LNA在高频段实现更好的增益和噪声系数性能的基础上拥有较小的尺寸并且有较低的功耗；RF CMOS是目前市场上非常成熟的一种工艺，具有非常好的成本优势，但性能优势不明显，只适合于低频段应用。2021-2026年，RF SOI、RF CMOS工艺的年均复合增长率将分别达到9%、5%。RF SOI和SiGe是占比最大的工艺，两者合并市场占有率可达86%以上。目前公司低噪声放大器产品采用SiGe、RF CMOS、RF SOI、GaAs等材料及相应工艺，已实现此产品工艺的全面覆盖，其中基于市场需求，SiGe和RF SOI为主要采用的工艺，公司将持续进行技术工艺创新，促进产品迭代升级。滤波器市场是射频器件发展潜力最大的市场之一，也是份额最大的市场。随着智能手机频带间距逐渐缩小，频带隔离难度日益提升，在高频化的趋势下，带宽要求也进一步提高，这些都使得射频滤波器需达到更高的性能要求，高性能滤波器技术是最大的增长领域之一。因此，TC-SAW、TF-SAW、BAW SMR和IPD技术都以年均复合率两位数的速度增长。然而，声表面波滤波器（SAW）凭借其成熟且低成本的优势，仍是占据射频滤波器市场份额最大的品类。由于IPD滤波器在高频下具有更小尺寸、更易集成、结构简单、加工成本低等优点，未来它将在高频段的应用有显著增长。公司射频滤波器产品现阶段主要采用SAW、IPD等工艺，未来公司将结合技术储备情况，根据客户的需求和市场变化开发相应的技术和工艺，进一步布局和研发高端滤波器产品，实现前沿技术的攻关和创新研究。射频功率放大器是射频前端的重要器件，提高输出功率和效率是射频功率放大器的重要设计目标。GaAs工艺能为射频功率放大器提供最佳的应用性能，且具备高性价比的优势，是射频功率放大器的主流工艺。WiFi连接模组推动了基于SiGe工艺射频功率放大器的进一步发展与应用。公司射频功率放大器产品以集成化为主要方向，采用GaAs材料及相应工艺实现，与行业发展主流的工艺相匹配，公司将在此工艺上深耕细作，通过迭代升级持续优化产品性能。射频前端器件以各种形式出现在手机中，其中集成架构可实现最佳性能和电路板优化，并简化手机厂商的组装，而分立器件则是在物料选择和供应链灵活性方面更具优势。由于将5G与4G以及所有原有无线组件集成在一起的复杂性日益增加，因此将需要复杂形式的模组。根据Yole Development的统计与预测，分立器件与射频模组将会长期共存，共享整个射频前端市场。虽然大部分射频前端的增长将来自射频模组，但分立器件仍将占据很大一部分市场份额。2021-2026年，射频模组的年均复合增长率将达到6%。无线连接标准主要包括WiFi、蓝牙、UWB（超宽带）等，根据应用场景、覆盖范围、技术特点等区别来选择不同的无线连接技术。未来将逐步迈入一个万物感知、万物互联、万物智联的时代，赋能了许多自动驾驶、远程医疗、智慧交通、智慧零售等全新场景和服务，从而带动无线连接技术蓬勃发展。根据Yole Development的统计与预测，2021年无线年年均复合增长率将达到10％，其中射频功率放大器及其相关模组市场的规模预计14亿美元，射频低噪声放大器及其相关模组预计5亿美元，分立射频滤波器预计21亿美元，分立射频传导开关预计3亿美元。就智能物联网市场而言，各类智能硬件市场保持了蓬勃的需求态势，中高端智能硬件产品需求增长，驱动了对芯片性能需求的不断提升。蓝牙作为一种局域网传输技术，可满足不断增长的无线连接的需求，提供数据传输、定位服务、设备层网络、音频播放等方面的解决方案，在智能家居、可穿戴设备、智能医疗、汽车电子等新兴领域具有广泛运用，对经济社会发展更加智能高效起到积极的推动作用。新兴的低功耗蓝牙技术具有传输距离远、功耗低、连接速度快等特点，在保持同等通信范围的同时显著降低功耗和成本，在整个低功耗无线通信市场上占有举足轻重的地位。目前公司的低功耗蓝牙微控制器产品主要用于数据传输领域，应用场景包括智能家居、可穿戴设备等。根据蓝牙技术联盟的预测，蓝牙设备的出货量将持续上升，2025年蓝牙设备总出货量将达64亿台，蓝牙数据传输设备出货量将达14.6亿台，2021-2025年的年均复合增长率约为11%。研发和创新是集成电路企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来积极投入研发与创新，专注于提高核心竞争力，通过不断创新及自主研发，公司逐步掌握了具有领先优势的技术，加速布局上下游产业链，紧跟国际一流企业技术创新步伐。通过不断创新及自主研发，公司产品覆盖RF CMOS、RF SOI、SiGe、GaAs、IPD、SAW、压电晶体等各种材料及相关工艺，可以根据市场及客户需求灵活地提供不同产品。公司是全球率先采用12寸65nm RF SOI工艺晶圆生产高性能天线开关芯片的企业之一；是国内企业中领先推出适用于5G通信制式sub-6GHz射频分立器件及射频模组产品并市场化推进的企业之一；是射频低噪声放大器产品中采用SiGe工艺大规模供货的全球领先供应商，进一步增强了公司现有技术壁垒。公司在射频领域具有丰富的技术储备，已在射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、WiFi蓝牙、射频模组产品以及封装结构等领域形成了多项发明专利和实用新型专利，这些专利是公司产品竞争优势的有力保障，同时也为公司保持产品创新奠定了技术基础。截至本报告期末，公司共计取得71项专利，其中国内专利70项（包含发明专利52项）、国际专利1项（该项为发明专利）；21项集成电路布图设计。持续、稳定的研发投入保证了公司自身的研发设计能力和在技术上的领先优势，带动了公司业绩不断攀高。报告期内，公司积极探索产、学、研相结合的新形式，不断深化与各类院校的合作，与全国多所院校建立了长期稳定的合作关系,合作建立实践基地，形成以市场为导向、以产业为龙头、以研发为支撑的技术创新机制。为了更好地把握市场动态，公司密切跟踪行业技术演变和发展趋势，对行业进行深度调研，探索公司未来发展方向。公司新产品的开发趋向高端化、复杂化，通过新设计、新工艺和新材料的结合，持续、稳定的投入研发，保证了公司自身的研发设计能力和在技术上的积累和演进。基于深厚的技术积累和完整的专利体系，公司能够积极顺应通信技术的变革，快速推出适应最新通信技术的产品，提升公司产品的市场竞争力。公司建立了行业领先的射频前端产品研发、管理、销售体系，为公司构建产品层面的行业竞争优势。依托于公司的研发实力，经过多年经营实践的积累和持续的新产品研发，公司射频前端产品系列日益丰富，应用领域不断拓宽。产品品类从射频前端单一分立器件到分立器件逐步完整；产品类型从分立器件到射频模组逐步丰富；产品应用领域从智能手机到通信基站、汽车电子、无人机、蓝牙耳机等新兴领域拓展；产品工艺从单一的成熟工艺到参与研发先进工艺，以及到多种材料与工艺的结合；业务模式从仅参与供应链中的设计研发到设计研发、晶圆制造及封装测试的全产业链参与。公司在技术研发、产品布局、应用领域、业务模式等方面持续创新和巩固。同时，公司研发技术水平的不断提升加快了新产品的研发和迭代速度，提升了公司产品的差异化水平，从而更为全面地覆盖并响应客户不同的需求，夯实产品的核心竞争力。当前产品的进一步完善是为公司未来的全面布局和发展蓄力，为公司下一阶段盈利能力的提升和可持续发展奠定扎实的基础。随着公司不断完善产品布局，将充分发挥产品协同配套作用TB天博(中国)官方网站无线通信技术的优点，，为客户提供更多高品质、多元化的优质产品。卓越的人才团队是公司获得持续、快速发展的最核心要素。公司的管理团队拥有丰富的行业从业经验和专业的技术能力，具有高度协同力和凝聚力，是一支具备国际化视野的专业管理团队。公司的技术团队由创始人带领，他们均于国内外一流大学或研究所取得博士或硕士学位，并曾供职国内外知名的芯片厂商，具备优秀的技术能力和丰富的产品开发经验，以其卓越的创新能力带领技术团队引领行业潮流。经过多年在射频前端应用领域的深耕与积累，公司已建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的专业团队，涵盖了技术研发、市场销售、生产运营、品质管理、财务管理、制造工艺等各个方面，将人才优势变为发展优势，提高公司的竞争力和可持续发展能力。同时，公司高度注重人才的发掘和培养，推进人才引进工作，吸引了全国各地优秀高校学子的加盟，引进了多名国内外高层次技术和管理人才，形成了面向长远的人才梯队。公司已逐步建立了成熟的射频器件及模组研发设计和工艺团队，研发团队核心成员拥有多年射频器件的设计、开发、工艺调试，以及丰富的射频芯片及模组的封装技术经验。基于公司长期的人才经营理念，报告期内公司研发人员快速增长，从上年同期的202人增长至本报告期末的457人，同比增长126%。公司不断加强岗位培训和专业技能提升培训，提升公司的人才竞争优势。同时公司根据地域人才情况，设立了侧重点不同的国内外研发体系，实现高效协同发展格局。公司通过实施股权激励，实现关键管理人员、核心技术人员持股，有利于维护公司主要核心技术团队和管理团队高度稳定，为公司进一步丰富射频前端产品线及进入更多的应用市场奠定了良好的人才基础，确保公司经营战略、技术研发等能够有效执行。公司的研发及产品设计以满足客户需求为动力，围绕射频领域技术，紧跟市场发展趋势持续进行产品创新。公司依靠稳定的交付能力、卓越的品质和优秀的服务，在与国内外客户的深度合作中，积累了良好的品牌认知和客户资源，不仅形成了高度的认同感和卓有成效的业务伙伴关系，而且形成了较为全面的体系对接和深度融合。公司通过直销和经销等渠道，覆盖了国内外众多知名移动智能终端厂商，基于长期以来的研发能力、供应链交付能力、成本及质量控制能力等优势，公司与具有市场影响力的终端客户形成了稳定的合作关系。长期的合作不仅增加双方的信任度，同时，公司充分发挥资源和创新平台优势，逐步与客户形成更具粘性的战略合作关系，并持续参与客户未来产品的研究，以支持客户的长期产品规划。公司客户群体均为国内外知名厂商，此类客户对供应商在产品性能、价格、质量、交付、技术支持等各方面均有较高要求。公司基于多年经验积累建立了较为完善的客户支持体系，为建立客户长期稳定的合作关系提供有力保障。同时，公司通过与这些企业的合作，可以学习其优秀的管理制度和经验，并接触到业内最新的应用产品需求，有利于公司持续提升自身的技术、管理能力，并进一步树立企业品牌，扩大市场影响力。公司为保证高品质、高效率、可持续的供货能力，与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作，积极参与其产能建设，通过高效整合资源，推进供应链合作标准化。一方面，公司在历史经营过程中，与晶圆制造商和芯片封测厂商形成了稳定的合作机制，建立了稳固、良好的合作关系，在产能供应链管理方面积累了丰富的经验；同时，由于公司销量逐年快速增长，已成为各上游外协厂商不可或缺的重要客户，合作链条牢固，有效地保障了公司大规模产品长期、稳定、准时的交付需求。另一方面，公司通过与供应商制订长期产能规划战略、设立生产测试专线、自购核心关键设备、锁定硬件扩充能力等机制确保产能需求，对未知风险具备有效的预防策略，保证产能的稳定性，极大地降低了行业产能波动对公司产品产量、供货周期的影响，公司具备快速交付产品的能力，保障客户量产的顺利进行。与此同时，公司立足产业发展趋势及公司发展战略，积极打造关键产品的全产业链参与，通过自建产线进一步巩固供应链的管控能力，确保产能稳定供给。产品质量是公司生存的根本，公司拥有高效完善的质量管理体系，以“技术创新，优质高效，客户满意，不断提高”为方针，公司已通过ISO 9001:2018质量体系认证。公司不断完善管理标准制定、供应链控制、执行力强化等环节，保证了产品质量的稳定性与一致性。公司通过构建全面质量管理体系，提高全员质量意识，对产品进行严格检测，确保产品的质量水平。一方面，公司通过对每一款产品的性能、质量与可靠性进行严格把关，达到了知名智能手机品牌厂商对芯片的高要求、严标准；另一方面，公司与供应商建立了良好的战略合作关系，制定并实施了一整套从晶圆制造到封测的专业质量控制流程，为公司产品的高质量和市场开拓提供了可靠的保证。报告期内，公司坚持“芯的力量，来自新的质量”，启动质量管理活动，对重点产品和重点项目进行总体规划和梳理，持续提升产品的质量管控。针对“从问题中学习、树立客户思维、遵循流程标准、强化岗位责任、提升专业能力”这五个方面着手改变，显著提升了公司质量管理水平与产品质量。随着公司规模的扩大、研发实力的提升，公司在物料采购、产品设计、质量控制等方面的能力得到了较大的提升。一方面，在芯片生产过程中，芯片设计会对产品的成本有直接影响，公司基于对客户应用需求的深刻理解和准确把握，根据应用需求设计出成本最优化的产品。另一方面，晶圆和封测成本是产品成本的主要构成，公司与行业内专业知名的晶圆制造商和封测厂商达成长期合作，通过大量订单形成的规模优势，在与外协厂商合作过程中具有更强的议价能力，进一步降低生产成本。与此同时，公司通过与供应商协作建立生产专线、参与关键工艺与技术的研究开发、自购关键设备、提升产品良率等方式共同降低生产成本，以达到互利共赢。另外，公司适时引入新的供应商，多元化的供应商管理使得公司成本管理更具有弹性和空间。Fab-Lite模式是由IDM模式演变而来的模式，指标准化程度较高的生产环节通过委外方式进行，而对于部分关键产品的特殊工艺则由企业自主完成，从而实现生产效率的提升与成本空间的压缩，有利于企业实现设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力，能有条件率先实验并推行新的产业技术。面对射频关键器件长期被国外企业垄断的挑战，公司投入重点资源建设，积极布局Fab-Lite经营模式。公司为国频芯片领域国内领先企业，依托当前国产替代加速推进的市场机遇和公司长期储备的深厚技术积累，基于本土成熟的半导体厂房基建能力，以及公司持续招募的国内外领先企业具有丰富技术管理经验、技术工艺研发经验和生产制造管理经验的人员，通过自建滤波器产线，使公司拥有芯片设计、工艺制造和封装测试的全产业链能力，构建滤波器产品的专属生产能力，获得设计研发与工艺技术研发高度适配并快速把握达成市场需求，进一步实现产品全产业链的协同优化，保障公司产能的自主可控。公司旨在建立全球领先的射频领域技术平台，这需要通过前瞻性的战略布局来获取长期优势，加强公司的综合实力和关键产品的设计制造一体化的垂直发展，将是未来一段时间公司发展和战略投入的重点。2021年，是收获的一年，是公司飞速发展的一年。公司坚定围绕着建立全球领先的射频领域技术平台战略目标持续发力，聚焦于前瞻性的研发布局、核心技术的攻坚、产品线的完善与升级，稳扎稳打地推进产业链布局，促进公司经营业绩持续稳定增长。报告期内，受到复杂多变的环境影响，公司一步一个脚印，坚定不移地在射频前端领域上拓展公司从分立器件到射频模组的优势。同时，公司不断推进技术和产品迭代升级，用创新赋能产品价值提升，加强巩固公司在射频前端领域的国内领先地位。报告期内，在国产替代、5G商业化带来下游需求增长的大背景下，公司持续拓展产品在品牌客户的深度和广度，经营业绩持续提升。公司实现营业收4,633,570,865.70元，同比增长65.95%。归属于母公司股东的净利润2,134,834,604.14元，同比增长99.00%。研发创新是公司长远、持久发展的不竭动力，公司十余年来一直专注于技术的引进、研发与创新，高度注重产品研发的投入和自身工艺技术的积累。报告期内，公司继续保持研发投入的增长趋势，研发投入30,425.33万元，较上年同期增长66.91%。公司将持续加大研发投入，以客户需求和市场演进为导向，投资关键技术资源，强化技术和生产平台建设，通过新的经营模式推动创新成果的不断突破，构筑公司在射频前端领域的技术领先优势，进一步提升公司核心竞争力。报告期内，公司针对新产品的研发始终对标行业国际先进水平，保证产品自主研发并实现创新上的持续突破，尤其针对射频滤波器产品进行了深入的研发规划和布局。截至本报告期末，公司共计取得71项专利，其中国内专利70项（包含发明专利52项）、国际专利1项（该项为发明专利）；21项集成电路布图设计。2021年度共申请专利54项，其中发明专利21项，实用新型专利23项，集成电路布图设计10项，持续拓宽技术的护城河。一方面，随着5G通信技术的发展，激烈的带宽竞争迫使手机厂商对射频滤波器的性能更加关注。而射频滤波器的设计与制造工艺息息相关，设计必须紧密结合制造工艺进行，设计者也必须对于制造工艺有扎实的理解，工艺参数等细微变化都会极大地影响滤波器的性能。为了最大化地保证最优设计结果，研发设计与制造工艺必须加强联动、密切配合，以保障设计成果的快速、稳定实现。基于上述因素，普通晶圆代工模式较难实现射频滤波器的工艺技术能力和量产能力，市场上射频滤波器的供应主要以IDM为经营模式的厂商所提供。另一方面，集成电路行业内形成了晶圆与封测产能紧缺的局面，受到复杂多变的国际政治形势与新冠疫情带来的冲击，叠加5G通信技术促使的行业长期需求的结构性增长，产能紧张的情况仍在持续，导致投产周期延长。面对集成电路行业整体产能吃紧和供货周期延长的挑战，集成电路设计公司在供应链的资源积累重要性尤为突出。在此背景下，报告期内，公司加大在射频前端领域的资源投入，将射频滤波器产品的供应链建设列入公司重要的战略方向。公司旨在建立全球领先的射频领域技术平台，并规划通过前瞻性的战略布局来获取长期优势。射频前端产品提供商仅靠设计能力不足以占据市场领先地位，公司通过此次对射频滤波器产品线的战略规划，专注于布局和投资新的前沿技术，突破工艺技术壁垒，真正对标国际头部企业，为公司打造新的核心竞争力，打开新的成长空间。随着5G通信技术的逐步普及和应用，新频段和新技术的产生驱动射频前端芯片量价齐升，模块化是顺应技术和产品复杂化的必然趋势。公司时刻关注行业新动态，结合工艺、技术、材料，不断丰富产品多样性，满足差异化的需求，使射频前端芯片产品更具市场竞争力。报告期内，公司立足于长期战略规划，持续完善产品矩阵，积极拓宽产品应用领域。目前公司产品已覆盖分立射频低噪声放大器、分立传导开关、天线开关、FEM模组及WiFi连接模组等，其中天线开关、低噪声放大器和LFEM模组产品性能优异，已达到比肩国际领先技术的水平。并且公司产品结构不断拓展，在保持原有产品市场优势地位的同时，于报告期内逐步进入发射端模组市场，进一步完善了产品布局。截止报告期末，公司已初步形成射频前端产品线的完整矩阵，并通过发挥射频前端各类型产品的协同优势，加速公司在射频前端领域赛道的成长。截止本报告期末，公司射频前端芯片及模组产品累计销售数量接近260亿颗。公司发挥多年来射频前端产品的经验和优势，基于对未来产品形态需求的把握与规划，持续加大资源的投入力度，与供应商深度合作进行先进技术节点的定制化研发，构建工艺技术壁垒。与此同时，通过进一步优化产品的制造成本、性能指标、封装尺寸、工艺技术等，持续提升产品的竞争力。目前公司射频分立器件产品型号丰富，适用于多种应用场景，其技术成熟度和产品覆盖面均处于行业领先，具备充分的市场竞争力。报告期内，公司结合市场应用需求，不断对射频开关及天线开关系列产品性能进行迭代升级，进一步推动射频开关产品向更先进技术节点的方向演进。与此同时，公司针对低噪声放大器产品的工艺进行深入探索，力求技术创新与突破。公司目前低噪声放大器产品可全面覆盖RF CMOS、SiGe、RF SOI、GaAs等工艺，其中SiGe工艺本身性能优异，是射频领域不可或缺的工艺技术，应用在低噪声放大器的高频段可以实现更好的增益和噪声系数性能，拥有较小的尺寸并且实现较低的功耗。公司通过前期的工艺研发布局和供应链资源建设，工艺技术能力优势凸显，是射频低噪声放大器产品中采用SiGe工艺大规模供货的全球领先供应商。公司低噪声放大器产品卡位高价值赛道，出货量实现快速增长，同时毛利较去年同期有所提升。公司射频接收端模组产品包括DiFEM（接收模组，集成射频开关和滤波器）、LDiFEM（接收模组，集成射频低噪声放大器、射频开关和滤波器）、LFEM（接收模组，集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)、LNA BANK（接收模组，集成多个射频低噪声放大器和射频开关）。受到5G通信技术商用、国产替代热潮等多重因素影响，以及优秀的性能指标、稳定的供应链交付等优势，公司接收端模组产品实现了出货量的快速增长，带动公司2021年度营业收入实现突破。报告期内，公司持续关注前沿市场技术的引进、开发和新技术平台的构建，不断推动射频接收端模组的技术演进与迭代，公司已成为本土领先的接收端模组产品供应商。未来随着公司前期布局的射频滤波器建设项目推进，公司在接收端模组领域将会实现进一步的突破并打开更广阔的发展空间。公司积极布局发射端射频模组产品，该类产品定位高端，通过深入了解技术演进方向和客户需求，基于前期在射频模组工艺、技术上的经验和积累，公司于2021年度顺利推出应用于5G NR频段的主集收发模组产品L-PAMiF。截止报告期末L-PAMiF产品已锁定品牌客户，即将实现大批量出货。未来公司将在发射端模组产品的研发方向上持续精进，充分发挥公司产品的协同效应，强化公司现有的技术壁垒，形成布局全面、差异化的竞争优势。移动智能终端支持的近距离通信技术包含WiFi、蓝牙、GPS等，WiFi的特点是传输速度快、距离长、建设成本低，缺点是功耗较高、安全性较低。WiFi连接标准升级驱动力是数据传输量的提升对传输速度提出更高要求，升级方向是更宽的带宽、更强的信号、更低的功耗、更高的安全性。公司推出的满足WiFi 6连接标准的连接模组产品已实现在客户端量产出货，主要应用于移动智能终端产品。同时公司正研究满足WiFi6E连接标准的新产品，而WiFi7作为下一代无线通信技术，公司研发团队将保持密切关注和跟进，并进行相应的技术储备。报告期内，公司新推出BT FEM产品（蓝牙前端模组，集成射频功率放大器、射频低噪声放大器、射频开关），主要用于蓝牙无线系统前端，位于蓝牙SoC芯片和天线之间，可应用于蓝牙耳机、VR设备等中高端设备，该产品目前已处于客户端量产导入阶段。随着物联网市场的成熟和规模扩大，公司持续升级低功耗蓝牙微控制器芯片的各项性能指标，主要应用于短距离通信领域，聚焦智能穿戴、智能家居等应用市场。随着5G新频谱的出现和大规模天线技术的应用，通信基站需要集成更多频段、扩展更大带宽、增加输出功率，5G通讯制式将给通信基站和射频前端行业带来巨大的发展机遇。而通信基站建设规模的持续扩大、基站形态的不断丰富、以及性能要求的提升，射频器件提供商需要顺应发展趋势，提供符合高频段、高可靠性、高功率要求的射频器件产品。依托公司在移动智能终端领域多年的技术积累和产品优势，公司抢抓国家大力推进“新基建”和行业发展的重大机遇，对通信基站领域射频产品进行研发投入和技术拓展，并通过募投项目 “5G 通信基站射频器件研发及产业化项目” ，进一步布局应用于通信基站领域的产品。公司旨在利用在移动智能终端积累的技术和经验优势，针对通信基站应用投入资源，以形成与移动智能终端领域差异化的产品布局并有效发挥协同效应，拓展新的应用领域。报告期内，公司在通信基站领域已实现阶段性的成果，采用GaAs工艺的射频低噪声放大器产品及RF SOI工艺的射频开关产品已在通信基站领域实现客户端小批量出货。公司针对供应链始终保持着宏观、长期的角度进行管理，进行了全局性和前瞻性的规划，在加强与现有供应商合作的同时积极开拓培养新的供应商资源，并通过与供应商合作开发先进工艺、整合优质供应链资源等多种方式，为供应端的持续稳定供应打下坚实的基础。报告期内，在原材料供应紧张和市场需求日益增长的双重压力下，公司高度重视供应链的安全可持续发展，基于前期的资源积累，公司优秀的供应链管理能力和前瞻性布局的优势凸显。同时，公司的经营规模逐年递增，是合作商不可或缺的重要客户，合作链条牢固，保障了大规模产品长期、稳定、准时的交付需求。另一方面，公司积极拓展新的供应商资源，提高公司供应链的抗风险能力。公司正进一步建立更具弹性的供应链体系，打造更加坚实高效的产品供应链。供应链的布局是公司战略规划中非常重要的一环，公司针对行业中缺乏稳定和成熟代工的射频滤波器产品，积极投入资源进行自有产线的建设，未来公司自建产能逐步释放，能够进一步有效保障公司产能的稳定供应。公司坚持以管理模式创新为抓手，深入推动精细化管理的建设，着力提升公司经营管理质量和水平，确保公司生产经营稳步发展。不仅如此，公司将文化价值观与管理相互关联，加强企业文化与经营发展的深度融合。在目前大数据环境下，信息安全性尤其需要重视，公司充分认识到信息化建设是一个伴随着公司成长与发展的长期过程。报告期内，公司推动落实标准化、系统化的信息管理体系建设，通过各项信息平台的全面应用，为公司信息安全提供全面保障。同时，公司加强对员工的数据安全管理意识教育，将数据安全意识渗透到工作的方方面面，久而久之使数据安全成为一种工作习惯。未来，公司将持续坚持业务发展和信息化管理建设融合共进，维护信息的安全性和可靠性。质量管控是公司实现快速稳定发展的基石。报告期内，公司以战略目标为导向，启动了质量管理活动，对重点产品和重点项目进行了总体规划和梳理，改变资源分散化配置和管理，旨在实现“以重点资源匹配重点项目，对重点项目实现重点把控”。本次活动有利于实现公司产品技术平台的打造和品质体系的层层深化，将质量目标落地到每一个岗位职责之中。人才作为公司发展的第一驱动力，公司在发展的过程中始终重视人才的培养和引进。人才培养方面，公司为员工制定多方位的培训计划，开展多元化人才培养，提高培训针对性和实效性。针对全员开放公开课学习，针对管理人员进行专项管理培训，针对研发人员进行专业培训，公司坚持培养专业性强且适应企业核心价值观的创新型人才，以适应公司业务快速增长的需求。人才引进方面，公司以内部培养与外部引进相结合的方式，实现人才梯队持续扩容。公司通过招聘系统与内推平台的建设进一步完善公司人才渠道，加大人才储备力度。报告期内，公司持续引入行业内高尖精专家，强化骨干技术人才培养，打造创新型、高素质、专业性的人才梯队，为公司可持续性发展注入动力。公司高度重视人才队伍的稳定性。人才激励方面，公司深化薪酬和绩效考核体系改革，通过过程管理发挥绩效目标的引导作用。报告期内，公司进一步扩大股权激励范围，完成了股权激励首次和预留部分股票的授予。公司将不断创新人才激励机制，为高端优秀人才提供广阔的事业发展平台。公司建设芯卓半导体产业化建设项目旨在打通产品供需产业链资源，贴近客户需求，为客户提供高价值产品。同时此项目能够实现公司对关键制造环节的灵活控制和自主供给，减少产品在研发环节对供应商的依赖程度，提高协同能力并加强公司对产业链各环节的自主控制力度，契合整体行业发展趋势，有助于公司在集成电路行业资源有限的情况下，抢占市场先机并率先占领市场。公司瞄准打造国际领先的射频滤波器晶圆生产线，通过采购国际领先的高精尖设备，聚焦技术平台建设，着力于前沿技术的攻关。目前芯卓半导体产业化建设项目处于工艺设备调试阶段，预计将逐步实现射频滤波器产品线工艺通线并运行达产，期间主要分为三个阶段：一是工艺通线阶段。持续收敛工艺窗口，完成首款产品下线进行各项性能指标的测试及可靠性验证；二是合格产品小规模量产阶段。同时不断导入并完成其他新产品开发及新工艺平台开发；三是大规模量产阶段。合格产品在生产线上大规模持续稳定生产并供货。公司将加快推进芯卓半导体产业化建设项目，全力做好通线、量产、达效等各环节工作，产能的增长将成为未来业绩增长的核心驱动力之一。公司以本项目突破带动公司部分产品转型升级，助力拓宽公司成长通道。公司向特定对象发行股票的募投项目已于报告期内优化调整为在公司自有厂房自建产线，为募投项目购置的相关设备将安置在自有厂房建设，公司将在芯卓半导体产业化建设项目稳定量产的基础上，不断进行工艺调试和升级，逐步布局高端滤波器产品。公司统筹关务、财务、品质、人事行政、生产采购、信息技术等部门和团队组建跨部门的专项小组，全面贯彻落实安全生产理念和合规经营原则，多方位审视公司贸易安全和内控细节。公司大力推动关务系统的落地和管理体系升级，根据AEO高级认证标准要求逐项落实完善。报告期内，公司通过了海关AEO高级认证，成为无锡首家通过海关AEO高级认证的集成电路设计企业。此次顺利通过AEO高级认证，是对公司领导力、整体凝聚力、员工专业技术能力、管理体系的权威肯定，也将进一步推动公司经营管理水平再跨上一个新的台阶，为公司高质量发展奠定更加坚实的基础。公司坚持“以技术创新为动力，以满足客户需求为目标”的宗旨，致力于建设射频领域全球领先的技术平台，不断进行用户需求调研、技术研发，拓展产品覆盖范围与应用领域，持续加强供应链建设，提高产品竞争力及市场占有率，立志成为射频领域国际顶尖企业，为客户提供全方位射频解决方案。2022年是公司从轻资产经营模式正式向Fab-Lite经营模式转型的开局之年，是突破创新、扎稳脚跟的关键一年。公司在应对诸多挑战的同时，将持续进行前沿技术领域研究，提高产品在品牌客户的渗透率，筑牢竞争力壁垒，不断推动公司高质量发展，实现业务规模和经营成果稳步增长。重点布局如下方面：产品方面，在移动终端射频巨大市场规模背景下，公司将在此领域继续深耕，把握市场发展机遇，进一步完善公司射频前端产品矩阵，丰富产品体系，逐步实现射频前端产品的全面布局。以射频模组为成长引擎，深入贴近市场需求，持续进行产品技术迭代并加快产品性能升级，在确保安全稳定交付的基础上，扩大高端产品占整体营收的比重，推动新产品市场份额的稳步提升。客户方面，公司将充分把握5G通讯技术发展契机，对品牌客户深度贴近服务，及时、全面地把握客户需求，持续推出可靠性高、性能优异、竞争力强的产品，促进公司与客户的深度合作，更好地满足客户多元化的需求。为客户创造更大价值的同时，确保公司在全球市场中的竞争力，为未来参与更广阔的市场奠定基础。公司将持续推动芯卓半导体产业化建设项目，打造专属的工艺技术能力和规模化量产能力，有序推进产能爬坡，快速把握并达成市场需求，从而巩固并加深自身在产业链上的不可替代性，为行业创造价值。本项目的快速落地对于提升公司技术研发水平、工艺制造能力、保障供应链安全等具有重要意义，有望进一步巩固公司竞争优势，将公司带到一个新的高度。公司主营的射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端，因此不可避免地受到宏观经济波动的影响。如果未来宏观经济形势发生剧烈波动，下游消费类电子产品，尤其是移动智能终端的需求量减少，将导致对芯片需求减少；或者国家针对集成电路设计行业的产业政策发生重大变化，导致集成电路设计行业增长势头逐渐放缓，使包括本公司在内的集成电路设计企业面临一定的行业波动风险。此外，由于晶圆制造商、芯片封测厂商前期投入金额大、产能建设周期长，因此在行业内部也会形成一定的周期性。伴随全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环，集成电路设计行业也会相应的受到影响。射频前端芯片设计行业正快速发展，良好的前景吸引了诸多企业试图进入这一领域，市场竞争日益加剧。国际方面，Skyworks、Qorvo等公司拥有较强的资金及技术实力、较高的品牌知名度和市场影响力，与之相比，公司在整体实力和品牌知名度方面还存在差距。国内方面，本土竞争对手提供的芯片产品趋于同质化，从而导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。同时，随着智能手机、平板电脑的性能差异逐渐缩小，下游市场竞争激烈，下游企业毛利率出现下降趋势，也可能导致行业内设计企业利润空间随之缩小，从而影响公司的盈利水平。美国贸易政策的变化以及中美贸易摩擦给全球商业环境带来了一定的不确定性，美国通过加征关税、技术禁令等方式，对双方贸易造成了一定阻碍。同时，全球地缘政治风险加大，局部战争冲突时有发生，给全球经济带来诸多不稳定、不确定影响。虽然目前国际政治形势尚未对公司的正常经营造成直接影响，但国际政治形势趋向存在不确定性，未来如果出现变化，可能导致国内外集成电路产业需求不确定，并可能对公司的产品研发、销售和采购等持续经营带来不利影响。同时公司存在境外业务及部分产品出口，国际形势可能会导致公司物流时效性降低、成本上涨等风险，公司将面临经营成本压力上升的风险。此外，未来如果公司或客户产品受国际贸易政策影响，可能对公司的经营及持续业绩增长带来不利影响。公司将密切关注和研究国际政治形势走势，积极灵活调整市场策略和经营管理策略，增强公司抗风险能力。5G商用已开始在全球范围逐步落地，5G是移动通信技术的重大变革，对射频前端行业带来新的增长机遇，公司已研发并推出一系列适用于5G通信模式sub-6GHz频段的产品。若由于5G商用渗透及国产替代情况不及预期等原因将会对公司的产品出货、业绩增长等造成影响。企业在生产经营过程中面临着方方面面的风险，对企业而言有些外部风险存在较大不确定性。自新冠病毒肺炎疫情发生以来，公司在做好疫情防控的基础上，全力保障生产经营活动正常进行，尽最大努力保障产品高质高效交付。目前全球范围内疫情形势依然严峻，如未来国际疫情无法得到有效控制，公司的供应和销售将面临挑战，并存在较大不确定性。公司将密切关注国际疫情的发展变化，采取相应措施，在困难中寻找和创造机遇，积极应对疫情的影响。公司作为集成电路企业，报告期内主要采用Fabless经营模式，专注于芯片的研发、设计环节，生产环节主要采取委外加工模式。公司采购的主要原材料为晶圆，而芯片的封测等生产环节主要通过外协厂商完成。公司产业链上游环节呈现相对集中的态势，报告期内，公司向主要供应商的采购集中度较高，虽然公司的晶圆供应商、封测供应商具有一定可替代性，且对于单一供应商不存在重大依赖，但若主要采购地区集成电路领域的贸易政策发生不利变化，或其主要原材料供应商或封测供应商的供货因各种原因出现中断或减少，或上述供应商大幅提高供货价格，或生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。因此，公司面临一定程度的原材料供应及外协加工的风险。集成电路行业属于技术密集型和人才密集型产业，人力资源是企业的核心竞争力之一。从公司本身的发展需要和市场竞争环境来看，公司需要不断吸引优秀人才的加盟，因此公司对相关优秀人才的需求将愈加迫切。同时，随着集成电路行业竞争日益激烈，企业对人才争夺的加剧，公司的相关人才存在一定的流失风险。如果发生核心管理和技术人员大量流失或者因规模扩张导致人才不足的情形，很可能影响公司发展战略的顺利实施，并对公司的业绩产生不利影响。近几年公司业务规模实现快速增长，随着公司的高速成长，收入、资产规模以及员工数量的扩张，公司的经营管理方式和管理水平需达到更高的标准，对各部门工作的协调性、严密性、连续性也提出了更高的要求，如果公司未能根据业务规模的发展状况及时改进企业管理方式、提升管理水平、调整管理制度，将对公司生产经营造成不利影响。晶圆制造是资本密集型行业，为持续追赶世界先进工艺，不断升级现有工艺技术平台以保持市场竞争优势，并保证充足的产能以满足产品生产需求，提高核心竞争力，公司需要持续进行较大资金投入。如果公司未来不能获取足够的经营收益，或者融资渠道、规模受限，导致资金投入减少，可能对公司的发展产生不利影响。通过不断创新及自主研发，公司已在射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、WiFi蓝牙芯片、射频模组产品以及封装结构等领域形成了多项核心技术，发明专利和实用新型专利，这些技术和专利是公司产品竞争优势的有力保障。未来如果因信息保管不善等原因导致公司核心技术泄露，将对公司造成重大不利影响。公司毛利率长期以来保持较高水平，公司产品主要应用于手机等消费类电子产品，更新换代的速度较快，若公司不能持续保持核心竞争力以应对市场变化，或市场行情、公司产品及客户结构发生变化，将可能影响公司毛利率的稳定性。若未来不断有新的竞争对手突破技术、资金、规模、客户等壁垒，进入本行业，也将导致行业竞争加剧，毛利率水平下滑的风险。随着公司芯卓半导体产业化建设项目的推进，公司将进入晶圆制造领域，未来公司产品生产过程中将产生废水和废气等污染物，虽然公司已严格按照有关环保法规、标准开展环境影响评价工作并取得了环评批复，同时也针对性制定了防治污染的建设和应对措施，但若在生产过程中管理不当将可能发生超量排放的风险。同时随着社会对环保意识的不断增加，国家及地方政府可能在将来颁布更高标准的环保法律法规，并将进一步增加公司的环保投入，可能会为公司运营带来额外的投资和成本压力。对此，公司将贯彻履行环境保护的社会责任，坚持绿色发展是可持续发展的基础理念，加大环保投入，竭力确保环保设施的正常运转，保证达标排放。射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端，其技术创新紧随移动通信技术的发展。集成电路行业具有工艺、设计技术升级与产品更新换代相对较快的特点，只有始终处于技术创新的前沿，加快研发成果产业化的进程，集成电路公司才能获得较高的利润水平。未来若公司技术研发水平落后于行业升级换代水平，或公司技术研发方向与市场发展趋势偏离，将导致公司研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司产生不利影响。虽然历史上公司不乏与晶圆制造供应商及封装测试供应商合作开发晶圆制造工艺和封装测试工艺的经验，但毕竟工艺技术的开发难度较高，公司缺乏独自成功研制相关技术和工艺的经验，如果公司未来未能根据建设目标及时开发出满足市场需求的技术及工艺，将可能导致相关项目的实施存在不确定性，并对公司的生产经营产生一定影响。公司通过持续不断的探索和积累，已形成了具有自主知识产权的专业核心技术和相关技术储备。专利作为研发成果的重要保护形式之一，帮助企业构建自身技术壁垒。由于集成电路行业属于技术密集型的产业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，虽然公司通过细致的专利风险调研，确认开发过程中的专利风险较低，但存在一定的技术风险。同时，集成电路行业专利诉讼纠纷发生的概率相对较高，虽然公司在产品研发初期就对潜在专利纠纷可能性做了大量分析排查，同时通过专利申报保护自身知识产权等方式采取了严格的保护措施，但如果出现知识产权管理问题、被竞争对手模仿、被恶意起诉等，将会带来一定的诉讼风险。公司存在境外业务及部分产品出口，并且通过美元进行结算，虽然汇率因素对公司业绩影响较小。但是，如果人民币大幅升值，在公司营业规模不断扩大的情况下，公司可能产生较大的汇兑损失，从而对公司业绩的稳定性带来不利影响。近年来，全球面临复杂的政治经济局势，外汇市场存在较大的不确定性，因此公司面临的汇率风险可能会增大。公司对不同客户采取分类管理的方式，销售部门根据不同客户的公司性质、财务情况、市场地位、历史交易情况及付款记录等，对其进行评估并制定相应的信用额度及信用期限。随着公司业务规模的不断增长，公司期末应收账款余额将相应增加。虽然公司目前的业务收入主要来自于知名品牌客户，此类客户资信状况良好，还款能力强，公司在历史经营过程中从未出现应收账款未能收回的情况，但如果未来受市场环境变化、行业政策变化、客户经营情况变动等因素影响，导致应收账款不能及时回收，将会对公司经济效益及现金流产生重大影响。公司存货主要为原材料、库存商品和发出商品，随着公司业务规模的扩张，产品线以及产品型号的进一步丰富，公司存货相应增加。虽然公司主要根据采购预测及订单安排采购和生产，但如果未来客户的生产经营发生重大不利变化、竞争加剧使得产品滞销、公司生产管理不善等，可能导致公司的存货可变现净值降低，进而带来存货减值的风险。报告期内，公司暂按高新技术企业15%的税率预提企业所得税。若国家对集成电路产业企业的税收政策发生变化或者公司后续无法继续享受企业所得税减免优惠政策，则可能因所得税税率发生变动而影响公司的净利润水平。公司募投项目和对外投资项目新增设备投入和生产厂房投入，未来将导致公司资产总额增长幅度较高。截止本报告期末，公司在建工程合计费用为76,641.10万元，占资产总额的比例为9.07%。公司预计将持续增加在建工程金额，确保公司募投项目和对外投资项目的顺利进行。随着在建工程项目设备陆续达到可使用状态而转入固定资产，公司未来将会面临折旧费用增加，对公司经营成果造成影响的风险。公司按计划投资于多个项目，若公司募集资金和对外投资项目能够顺利实施，将进一步增强研发实力、提升现有产品性能、丰富产品体系，有助于扩大经营规模，提升公司的盈利水平和市场竞争力。虽然公司对项目均进行了审慎的可行性论证和充分的市场调查，认为项目可取得较好的经济效益，但如果市场竞争环境发生重大变化，或公司未能按既定计划完成项目目标，仍可能导致投资项目的实际效益与预期存在一定的差异。虽然公司对募集资金和对外投资项目进行了慎重的可行性研究论证，但多个项目的同时实施对公司的组织和管理水平提出了较高要求。随着项目的陆续实施，公司的资产及业务规模将进一步扩大，研发、运营和管理人员将相应增加，如果公司未能根据业务发展状况及时提升人力资源、法律、财务等方面的管理能力，将对募集资金和对外投资项目的按期实施及正常运转造成不利影响。在募投或对外投资项目产生效益之前，公司的利润实现和股东回报仍主要通过现有业务实现。因此，募集资金投资项目及其他对外投资项目可能会导致公司的即期回报在短期内有所摊薄。此外，若上述项目未能实现预期效益，进而导致公司未来的业务规模和利润水平未能产生相应增长，则公司的每股收益、净资产收益率等财务指标将出现一定幅度的下降。